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連接件可以連接激光器模組的n面及第二激光器模組的n面，以實(shí)現激光器模組與第二激光器模組的并聯(lián)設置。本申請進(jìn)一步提出第五實(shí)施例的半導體激光器，如圖6所示，本實(shí)施例半導體激光器601與上述實(shí)施例半導體激光器401的區別在于：本實(shí)施例的連接件607連接激光器模組608的p面及第二激光器模組609的p面，第二連接件610連接第二激光器模組609的n面及第三激光器模組611的p面。具體地，激光器模組608的巴條602的上表面為半導體n面，巴條602的下表面為半導體p面，第二激光器模組609的第二巴條603的上表面為半導體p面，第二巴條603的下表面為半導體n面，第三激光器模組611第三巴條604的上表面為半導體p面，第三巴條604的下表面為半導體n面，上電極層605及第三下電極層606與負電極引線(xiàn)a連接，下電極層605和與正電極引線(xiàn)b連接。通過(guò)上述設置，能夠實(shí)現三個(gè)激光器模組的串并聯(lián)設置，能夠減少激光器的電極引線(xiàn)數量。本申請進(jìn)一步提出第六實(shí)施例的半導體激光器，如圖7所示，本實(shí)施例半導體激光器701與上述實(shí)施例半導體激光器601的區別在于：本實(shí)施例的連接件713連接激光器模組714的p面及第二激光器模組715的p面，第二連接件717連接第二激光器模組715的n面及第三激光器模組716的n面。江蘇國內半導體激光加工值得推薦。江蘇智能半導體激光加工批量定制

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于是LES發(fā)展成為多功能激光交戰系統(MILES)。同年,賽羅克斯電光系統公司接受了全套MILES工程的研制合同,向陸軍提供8萬(wàn)多套裝備,用于地面作戰模擬。此外,該公司還研制了空對地作戰系統以及MILES空防樣機。全世界有美、英、瑞(典)三國出售MILESII/SAWE系統;北約國家、以色列、阿根廷、俄羅斯、中國都在開(kāi)發(fā)這種系統。深海光通信：半導體激光器是一種理想光源,具有抗干擾、保密性好等優(yōu)點(diǎn)。激光對潛通信光源藍綠光是海水的通信窗口(460～540nm),穿透深度約300ft,潛艇可用藍綠光和衛星或航空母艦進(jìn)行通信聯(lián)絡(luò )。倍頻半導體高功率激光器列陣(波長(cháng)在920～1080nm)就是一種這樣的光源。半導體激光通信：半導體激光器在衛星通信技術(shù)中只需要較小的望遠鏡和較低的發(fā)射功率,就能實(shí)現光的自由空間傳輸并獲得極高的數據率傳輸。激光通信技術(shù)可用于軌道衛星間的相互通信及衛星與地面站的通信。半導體激光器特性編輯laserdiode是以半導體材料為工作物質(zhì)的一類(lèi)激光器件。除了具有激光器的共同特點(diǎn)外，還具有以下優(yōu)點(diǎn)：(1)體積小，重量輕；(2)驅動(dòng)功率和電流較低；(3)效率高、工作壽命長(cháng)；(4)可直接電調制；(5)易于與各種光電子器件實(shí)現光電子集成；(6)與半導體制造技術(shù)兼容；可大批量生產(chǎn)。

半導體激光器501與上述實(shí)施例半導體激光器301的區別在于：本實(shí)施例的連接件508連接激光器模組509的p面及第二激光器模組510的p面。具體地，激光器模組509的巴條502的上表面為半導體n面，巴條502的下表面為半導體p面，第二激光器模組510第二巴條503的上表面為半導體p面，第二巴條503的下表面為半導體n面，上電極層504及第二下電極層505與負電極引線(xiàn)a連接，下電極層506或第二上電極層511與正電極引線(xiàn)b連接。本實(shí)施例的貫穿熱沉基板507的連接件508的兩端分別連接激光器模組509的下電極層506(正電極層)與第二激光器模組510的第二上電極層511(正電極層)，以實(shí)現激光器模組509與第二激光器模組510的并聯(lián)設置。通過(guò)這種并聯(lián)設置，使得只需將激光器模組509的上電極層504(負電極層)與負電極引線(xiàn)a連接，將激光器模組509的下電極層506(正電極層)或將第二激光器模組510的第二上電極層511(正電極層)與正電極引線(xiàn)b連接，將第二激光器模組510的第二下電極層505(負電極層)與負電極引線(xiàn)a連接即可使得激光器模組509和第二激光器模組510同時(shí)工作。通過(guò)這種方式能夠實(shí)現激光器模組509與第二激光器模組510并聯(lián)設置，能夠減少半導體激光器501的電極引線(xiàn)數量。當然，在其它實(shí)施例中。江蘇半導體激光加工批量定制。

封裝外殼包括底板2和管壁5。半導體激光器芯片cos1和快軸準直透鏡3設置在底板2上；底板2選用高導熱率的材料，比如銅。圓形通孔開(kāi)設在管壁5上。在一個(gè)實(shí)施例中，管壁5通過(guò)焊接的方式與底板2連接。綜上，本發(fā)明公開(kāi)一種半導體激光器，該半導體激光器包括：半導體激光器芯片cos、快軸準直透鏡、光束整形機構和光纖輸入端結構；光束整形機構包括：套筒，以及設置在套筒內的慢軸準直透鏡、自聚焦透鏡和限位環(huán)；光纖輸入端結構包括：陶瓷插針和穿設在陶瓷插針內的光纖；陶瓷插針的一端安裝于套筒內，限位環(huán)位于陶瓷插針和自聚焦透鏡中間，實(shí)現自聚焦透鏡和光纖的光學(xué)定位；半導體激光器芯片cos依次通過(guò)快軸準直透鏡、慢軸準直透鏡、自聚焦透鏡實(shí)現和光纖前端的耦合對準，半導體激光器芯片cos輸出光束的光軸與快軸準直透鏡的光軸及光束整形機構的光軸在同一條直線(xiàn)上。本發(fā)明公開(kāi)的半導體激光器通過(guò)半導體激光器芯片cos輸出光束的光軸與快軸準直透鏡的光軸及光束整形機構的光軸在同一條直線(xiàn)上的設置，使其適用于大的發(fā)光條寬的半導體激光器芯片cos耦合進(jìn)芯徑較小的光纖內，耦合效率高，可靠性好，操作簡(jiǎn)單，造價(jià)低廉；本發(fā)明通過(guò)膠粘的方式實(shí)現耦合機構和管壁之間的連接。麋用於新型的雷磁隔雕 (EMI)程(SiP/CPS)；廣東國產(chǎn)半導體激光加工排行榜

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砷化鎵）比間接帶隙半導體材料如Si有高得多的輻射躍遷幾率，發(fā)光效率也高得多。半導體復合發(fā)光達到受激發(fā)射（即產(chǎn)生激光）的必要條件是：①粒子數反轉分布分別從P型側和n型側注入到有源區的載流子密度十分高時(shí)，占據導帶電子態(tài)的電子數超過(guò)占據價(jià)帶電子態(tài)的電子數，就形成了粒子數反轉分布。②光的諧振腔在半導體激光器中，諧振腔由其兩端的鏡面組成，稱(chēng)為法布里一珀羅腔。③高增益用以補償光損耗。諧振腔的光損耗主要是從反射面向外發(fā)射的損耗和介質(zhì)的光吸收。半導體激光器是依靠注入載流子工作的，發(fā)射激光必須具備三個(gè)基本條件：（1）要產(chǎn)生足夠的粒子數反轉分布，即高能態(tài)粒子數足夠的大于處于低能態(tài)的粒子數；（2）有一個(gè)合適的諧振腔能夠起到反饋作用，使受激輻射光子增生，從而產(chǎn)生激光震蕩；（3）要滿(mǎn)足一定的閥值條件，以使光子增益等于或大于光子的損耗。半導體激光器工作原理是激勵方式，利用半導體物質(zhì)（即利用電子）在能帶間躍遷發(fā)光，用半導體晶體的解理面形成兩個(gè)平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋，產(chǎn)生光的輻射放大，輸出激光。半導體激光器優(yōu)點(diǎn)：體積小、重量輕、運轉可靠、耗電少、效率高等。江蘇智能半導體激光加工批量定制

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